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오늘날 전자 제조 산업에서 SMT는 고성능 및 고신뢰성 PCBA를 형성하는 주류 공정이 되었습니다.선삼 PCBA는 일종의 전문 PCBA 제조 서비스 제공업체이며, SMT 생산 라인 역량과 공정 제어는 전 세계 고객에게 안정적이고 신뢰할 수 있는 고품질 제조 서비스를 제공하기 위한 핵심 경쟁력으로 취급될 것입니다.
SMT는 전자부품 조립기술입니다. SMT는 영어 표면 실장 기술(Surface Mount Technology Technology)의 약자로, 회로 기판과 같은 기판 표면에 장착되는 전자 부품을 의미합니다. 기존의 스루홀 기술과 비교하여 SMT는 더 높은 부품 밀도, 더 나은 전기적 성능 및 더 높은 생산성을 제공합니다. 따라서 SMT는 오늘날 PCBA 생산의 주요 PCB 조립 기술이 되었습니다.
전체 SMT 생산 라인은 솔더 페이스트 인쇄, 부품 위치 지정, 리플로우 솔더링 및 검사를 포함한 많은 자동화된 절차를 통합하므로 대량의 복잡한 전자 구조를 일관되게 만들 수 있습니다.
일반적인 표준 SMT 생산 라인에는 다음과 같은 중요한 단계와 고정밀 장치가 포함됩니다.
이것이 SMT의 첫 번째 단계입니다. 솔더 페이스트 프린터는 PCB 패드에 솔더 페이스트를 정확하게 증착하고 우수한 솔더 조인트를 위한 기반을 만듭니다.
SPI 장비는 좋은 인쇄 품질을 위해 솔더의 양과 솔더가 어디로 가는지, 얼마나 높은지 확인하고 다음 솔더링 후 결함이 발생할 가능성을 줄입니다.
고속 배치 기계는 PCB의 다양한 유형의 패키지에 표면 실장 부품을 정확하게 실장합니다. 이것이 SMT의 핵심입니다.
PCB는 배치 후 리플로우 오븐을 통과하고 제어된 열에 의해 솔더 페이스트가 녹아 강력한 기계적 및 전기적 연결을 만듭니다.
AOI 시스템은 구성 요소의 부재, 잘못 정렬된 요소 및 납땜 결함을 감지합니다. BGA 복합 패키지, X-Ray 검사를 사용하면 비파괴적인 내부 조인트 분석을 제공할 수 있습니다.
제품 요구 사항에 따라 PCBA 보드는 고객의 요구 사항을 완벽하게 준수하기 위해 ICT(In-Circuit Test), 기능 테스트 및 기타 테스트 프로세스를 거칠 수 있습니다.
다년간의 제조 경험을 바탕으로PCBA, SUNSAM PCBA는 고급 SMT 장비 및 전문 엔지니어링 팀에 지속적으로 투자해 왔습니다.
프로토타입 제작과 대량 생산을 모두 지원하는 다중 자동화 SMT 생산 라인
동일한 성능을 반복해서 보장하는 고급 배치 기계, 리플로우 오븐, SPI, AOI
수율과 제품 품질을 극대화하기 위한 포괄적인 공정 제어 및 품질 관리 시스템
프로젝트 시작 시 DFM 분석, 프로세스 최적화 및 제조 지원을 위한 숙련된 엔지니어
전체 생산 공정은 국제 품질 관리 시스템을 준수하므로 결과를 항상 추적하고 신뢰할 수 있습니다.
넓은 적용 범위
당사의 SMT 생산 라인에서는 소비자 가전, 산업용 제어 보드, 전력 전자 및 통신 보드와 같은 다양한 종류의 제품을 대량 생산할 수 있습니다.
고효율 및 고정밀
빠른 처리 시간과 높은 품질을 위해 자동화 및 엔지니어링 경험을 함께 제공합니다.
엄격한 품질 관리
이러한 다양한 수준의 확인과 시도를 통해 오류를 분명히 줄이고 고객에게 더 나은 장기간의 제품 신뢰성을 제공할 수 있습니다.
PCBA 라인의 SMT 라인은 현대 SMT 생산 라인의 중추이자 동시에 기업의 전문성을 직접적으로 나타냅니다. 최첨단 SMT, 성숙한 생산 절차 및 엄격한 품질 관리를 통해 SUNSAM PCBA는 고객에게 경쟁력 있는 제품을 시장에 출시하는 데 도움이 될 수 있는 신뢰할 수 있고 효율적인 PCBA 제품을 제공할 수 있습니다.
더 많은 SMT 정보가 필요하거나 기술 지원, 견적이 필요하면 당사에 문의하십시오.순삼 PCBA.
